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반도체 이야기/반도체 이론16

반도체 후공정: 반도체 패키지 공정 (1) 이전 글에서 반도체 공정 중 패키지와 테스트 공정에 대한 기초적인 내용을 간략하게 포스팅 해보았습니다. 아직 못 보신 분들은 아래 링크 통하여 바로 읽어보실 수 있으십니다. 2024.01.05 - [반도체 이야기/반도체 이론] - 반도체 후공정 : 반도체 테스트의 이해 (1) 반도체 후공정 : 반도체 테스트의 이해 (1) 개인적인 일로 블로그 포스팅에 소홀하였습니다. 새해를 맞이하여... 다시 공부하면서 포스팅을 천천히 해보려고 합니다. 2024년 첫 글은 반도체 후공정에 대한 기초를 다시 한번 복습하는 포스 spark104.com 2024.01.07 - [반도체 이야기/반도체 이론] - 반도체 후공정 : 반도체 테스트의 이해 (2) 반도체 후공정 : 반도체 테스트의 이해 (2) 지난 글에서 반도체 제조.. 2024. 1. 8.
반도체 후공정 : 반도체 테스트의 이해 (2) 지난 글에서 반도체 제조 공정 중에 테스트와 패키지에 대한 글을 작성하였습니다. 2024.01.05 - [반도체 이야기/반도체 이론] - 반도체 후공정 : 반도체 테스트의 이해 (1) 반도체 후공정 : 반도체 테스트의 이해 (1) 개인적인 일로 블로그 포스팅에 소홀하였습니다. 새해를 맞이하여... 다시 공부하면서 포스팅을 천천히 해보려고 합니다. 2024년 첫 글은 반도체 후공정에 대한 기초를 다시 한번 복습하는 포스 spark104.com 이번 글에서는 지난 내용에 이어 웨이퍼 테스트의 종류에 대해서 계속하여 알아보도록 하겠습니다. 지난 글에서 웨이퍼 테스트의 종류에는 EPM, Wafer burn-in, Repair 등이 있다고 말씀드렸는데요. 먼저 EPM이 무엇인지 알아보도록 하겠습니다. EPM (E.. 2024. 1. 7.
반도체 후공정 : 반도체 테스트의 이해 (1) 개인적인 일로 블로그 포스팅에 소홀하였습니다. 새해를 맞이하여... 다시 공부하면서 포스팅을 천천히 해보려고 합니다. 2024년 첫 글은 반도체 후공정에 대한 기초를 다시 한번 복습하는 포스팅을 쓸 예정이며 취업을 앞두고 계신 학생분들에게 조금이나마 도움이 되면 좋겠습니다. 반도체 후공정 반도체 제품을 만들기 위해서는 먼저 원하는 기능을 할 수 있도록 칩 (chip) 을 설계해야 합니다. 그리고 설계된 칩을 웨이퍼 (wafer) 형태로 제작을 해야하죠. 웨이퍼에는 칩이 반복적으로 배열되어 있어서, 반도체 공정이 다 진행된 웨이퍼를 보면 격자 모양을 확인할 수 있는데 이 격저 하나가 바로 한개의 칩이 됩니다. 반도체 제조 공정을 보면 웨이퍼 공정, 패키지 공정, 테스트 순으로 진행되는데 이러한 순서 때문에.. 2024. 1. 5.
OSAT 회사들에게는 특별한 공통점이 있다? (OSAT 뜻, 특징, 대표 기업 등) 지난 글에서 반도체 기업의 종류에 대해서 알아보았습니다. 이번에는 그중 반도체 후공정을 진행하는 OSAT 회사에 대해서 알아보도록 하겠습니다. 2023.06.11 - [반도체 이야기/반도체 이론] - 반도체 회사에도 종류가 있다? (IDM, 팹리스, 파운드리, OSAT) 반도체 회사에도 종류가 있다? (IDM, 팹리스, 파운드리, OSAT) 반도체 관련 전공을 하신 분들은 다들 익히 알고 계신 내용일 듯합니다. 이번 글에서는 비전공자분들을 위하여 반도체 회사의 종류에 대해서 글을 써보려고 합니다. 요즘 뉴스나 신문을 통해서 spark104.com OSAT 란? OSAT는 Outsourced Semiconductor Assembly and Test의 약자로 고객으로부터 반도체 조립과 패키지 및 테스트 공정.. 2023. 6. 11.
반도체 회사에도 종류가 있다? (IDM, 팹리스, 파운드리, OSAT) 반도체 관련 전공을 하신 분들은 다들 익히 알고 계신 내용일 듯합니다. 이번 글에서는 비전공자분들을 위하여 반도체 회사의 종류에 대해서 글을 써보려고 합니다. 요즘 뉴스나 신문을 통해서 반도체 관련 기사들을 정말 많이, 그리고 자주 접할 수 있습니다. 보시다 보면 파운드리? OSAT? 등의 단어들을 많이 보실 수 있는데요. 도대체 어떻게 다른 걸까요? IDM, 파운드리, 팹리스, OSAT 등 반도체 회사의 종류를 이해하기 위해서는 먼저 반도체 회사들의 공급망을 알면 더 쉽게 이해할 수 있습니다. 반도체를 만들기 위해서는 반도체 칩 설계, 제조 등의 과정을 거쳐와야 합니다. 그럼 누군가는 설계를 하고, 누군가는 제조를 하고, 또 누군가는 설계와 제조를 모두 하는 사람 또는 기업이 있을 것입니다. 팹리스 (.. 2023. 6. 11.
반도체 패키지 구조 해석 반도체 패키지 공정 후의 구조 해석은 열 변형, 응력 및 유동 해석 등을 통하여 패키지 공정 중 발생하는 결함과 문제점의 예측/분석을 제시할 수 있는 해석법입니다. 구조 해석에는 유한요소법 (FEM, Finite Element Analysis) 해석이 있습니다. 유한요소 해석이란 구조물 내의 무한개의 미지수 점들을 유한개의 이산화 된 위치들을 절점 (node)로 나타내어 이들 간의 유기적 관계를 지정하여 전체 구조물이나 실제 시스템 내 절점들의 변위를 구하는 해석법입니다. 이렇게 구한 변위는 구조물 내의 임의의 점에서의 변위, 응력, 변형률 등의 결괏값을 수치적인 근삿값으로 얻어낼 수 있습니다. 즉, 물리적으로 혹은 편의상 나누어진 요소 위에 정의된 특정 성질의 기저함수를 주어진 문제에 맞는 어떤 적분형.. 2023. 4. 20.