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SK하이닉스8

반도체 후공정 : 반도체 테스트의 이해 (1) 개인적인 일로 블로그 포스팅에 소홀하였습니다. 새해를 맞이하여... 다시 공부하면서 포스팅을 천천히 해보려고 합니다. 2024년 첫 글은 반도체 후공정에 대한 기초를 다시 한번 복습하는 포스팅을 쓸 예정이며 취업을 앞두고 계신 학생분들에게 조금이나마 도움이 되면 좋겠습니다. 반도체 후공정 반도체 제품을 만들기 위해서는 먼저 원하는 기능을 할 수 있도록 칩 (chip) 을 설계해야 합니다. 그리고 설계된 칩을 웨이퍼 (wafer) 형태로 제작을 해야하죠. 웨이퍼에는 칩이 반복적으로 배열되어 있어서, 반도체 공정이 다 진행된 웨이퍼를 보면 격자 모양을 확인할 수 있는데 이 격저 하나가 바로 한개의 칩이 됩니다. 반도체 제조 공정을 보면 웨이퍼 공정, 패키지 공정, 테스트 순으로 진행되는데 이러한 순서 때문에.. 2024. 1. 5.
삼성전자/하이닉스 중국 공장에 장비 반입 1년 연장 확정 미국의 칩스법으로 우리나라 대표 반도체 업체인 삼성전자와 SK하이닉스가 올해 10월까지만 중국 공장에 신규 장비 반입이 가능했었습니다. 사실 이때도 바로 적용이 아니라 올해 10월까지라는 유예 기간을 잡아둔 것이었습니다. 참고로 삼성전자는 중국 시안에서 NAND, 쑤저우에서 패키지 공장을 운영 중이며 SK하이닉스는 우시 지역에서 DRAM을 생산하고 있습니다. 그리고 디롄 지역에 있는 인텔의 NAND 공장을 인수해서 제품을 생산 (솔리다임) 하고 있습니다. 그런데 어제 뉴스에 신규 장비 반입 기한을 1년 연장한다는 뉴스가 나왔습니다. 미국 정부가 비공식적이지만 한국 반도체 업체인 삼성전자와 SK하이닉스에게 중국 공장 내에 신규 반도체 제조 장비의 반입 기간을 최소 1년 더 연장할 수 있도록 전달한 것입니다.. 2023. 5. 5.
칩스 법 (CHIPS ACT) 이야기: (3) 칩스법 위기 탈출을 위한 한-미, 그리고 일본과의 외교 활동 미국의 온쇼어링 정책 미국의 중국 견제를 위한 칩스법으로 한국과 대만 등 대표적인 미국 외 반도체 기업들이 흔들리고 있습니다. 미 정부가 외국 반도체 기업들의 공장을 미국 내에 설립하도록 압박하는 온쇼어링 (onshoring) 정책을 펼치고 있으며 온쇼어링과 함께 가치를 공유하는 동맹 국가 중심으로 생산 및 공급망을 재편하는 프렌드쇼어링 (Friend-shoring) 정책도 병행하고 있습니다. 칩스법 가이드레일 적용이 우리나라는 10월까지 유예된 이유도 이러한 관계 속에서 초기 적용된 것이라고 할 수 있습니다. ※ 온쇼어링(onshoring): 생산비와 인건비 절감 등을 이유로 해외로 생산시설을 옮긴 기업들이 다시 자국으로 돌아오는 것 지리학적으로 중국과 인접한 대만의 TSMC는 미국이 '동맹국에 있는 .. 2023. 4. 30.
칩스 법 (CHIPS ACT) 이야기: (2) 대한민국 반도체는 이제 끝인가? NO! 이미 모두들 아시는 내용이기도 하고 앞의 글에서도 써두었듯이 칩스법으로 인해 중국 반도체 생산 업체들은 당장의 신규 장비 도입이 어려워 반도체 생산 운영 자체가 어려운 상황입니다. 신규 장비 도입이 어렵다는 말은 생각보다 상황이 심각하다는 말입니다. 반도체 제조 장비는 모든 과학 기술의 집합체 이므로 제조 장비의 운영 보수는 전문가의 도움이 꼭 필요한데 신규 장비 도입이 어렵다? 그럼 구형 장비로 써야지! 이 것도 안된다는 말이기도 합니다. 신규 장비의 도입이 없는데 장비 업체에서 보수 서비스를 지속적으로 해줄 이유도 없고 칩스법으로 인해 공식적으로 해주지도 못합니다. 그러니까 자체 기술로 제조 장비 업체의 생산 및 유지 보수 기술을 확보할 수 없다면 지속적인 반도체 제조를 하기는 무리가 있다는 말이기도.. 2023. 4. 30.
칩스 법 (CHIPS ACT) 이야기: (1) 칩스법의 최대 수혜주와 수혜국 파운드리 시장 2022년 기준으로 7nm이하 파운드리 매출액은 당연코 TSMC가 부동의 1위 (400억 규모 추정)이며 그 뒤를 아주 큰 격차로 삼성전자가 따라가고 (약 50억 규모) 있습니다. 정부와 언론에서 다루는 칩스 법은 누가 봐도 중국의 반도체 산업 압박을 위한 미국의 규제 활동인 것은 맞습니다. 2023년 초 칩스 법 발표 이후 중국 YMTC 등의 주요 메모리 업체들은 미국 소재 장비 회사의 신규 반도체 제조 장비의 수입 길이 막히자 기존에 구매했던 장비들을 분해하여 부품 유지 보수에 활용하는 등 정말 마른 수건을 쥐어짜면서 공장을 가동하고 있다는 기사가 많이 나오기도 했습니다. 미국이 규제를 강화하면 할수록 중국 업체들이 불리해지는 것은 충분히 예상되는 것이죠. 하지만 그게 다 일까요? 칩스.. 2023. 4. 30.
반도체 패키지 기술: WLCSP (Wafer Level Chip Scale Package), TSV (Through Si Via) WLCSP의 의미 기존의 패키지 기술은 웨이퍼 상태에서의 팹 공정이 끝난 후 웨이퍼의 각 제품의 칩을 낱개로 분리해서 진행되는 데 비해, 웨이퍼 레벨 (Wafer Level) CSP는 팹 공정을 이용하여 패키지 공정을 웨이퍼 상태에서 일괄 공정으로 처리함으로써 신뢰성과 가격 경쟁력을 확보 할 수 있는 기술 입니다. 그리고 웨이퍼 전면에 스트레스 버퍼 (Stress Buffer)를 코팅한 후 에칭 (Etching), 전기 단자 재배치 (RDL), 솔더 볼 접합 (Solder Ball Attach)과 리플로우 (Reflow), 소잉 (Sawing)으로 패키지 공정이 완료되는 패키지 크기와 반도체 칩의 크기를 동일하게 만드는 기술 입니다. WLCSP의 장점 WLCSP는 웨이퍼의 크기가 커지고 반도체 칩 크기가.. 2023. 3. 29.