낸드플래시패키지2 반도체 패키지 공정의 종류 (2): LGA, FBGA, 다이 적층 (Die-stack) BGA, POP 등 최신 적층 기술 이 전글에서 반도체 패키지 종류의 SOP 적층 구조와 그중 DDP, QDP에 대해서 글을 써보았습니다. 이번 글에서는 적층 구조 중 LGA, FBGA 그리고 POP/PIP 등의 최신 패키지 적층 기술에 대해서 글을 써보도록 하겠습니다. LGA (Land Grid Array) LGA는 적층된 반도체 기판 (Substrate)을 사용하며 솔더볼 (Solder Ball)이 없고 반도체 기판의 전기 단자 (Pad)를 외부로 노출시킨 형태로 제작됩니다. LGA 기술은 PCB 기판에 공간을 줄이기 위한 해결책으로 개발하게 되었습니다. LGA는 패키지 전체 높이에 따라 VLGA (Very Land Grid Array), ULGA (Ultra Land Grid Array)로 분류됩니다. VLGA는 전체 높이가 0.8 .. 2023. 4. 5. 반도체 패키지 공정의 종류 (1): SOP란? 메모리/낸드플래시 응용 제품별 패키지, SOP 적층 구조 반도체 패키지의 종류에는 핀 (Pin) 삽입 형태인 플라스틱 패키지 (Plastic Package)의 원조라고 할 수 있는 딥 (DIP, Dual In-line Package)에서부터 웨이퍼 단계에서 만들어져 패키지 공정을 거친 WLP (Wafer Level Package)까지 다양한 형태의 패키지가 사용되고 있습니다. 이번 글에서는 반도체 칩 제조에 사용되는 패키지 공정의 종류에 대해서 써보겠습니다. SOP (Small Out-line Package) SOP는 DIP (Dual In-line Package)와 같이 패키지의 바깥쪽 양면 리드 (Lead)를 가지는 반면 실장 (SMT, Surface Mounting Technology) 형태의 패키지로 회로의 규모가 그리 크지 않은 패키지 방식 입니다. .. 2023. 4. 4. 이전 1 다음