반도체패키징2 반도체의 ‘마지막 퍼즐’: AE(Application Engineering)란 무엇일까? 반도체 직무와 관련된 지난 글 읽고오기2024.01.08 - [반도체 이야기/반도체 이론] - 반도체 후공정: 반도체 패키지 공정 (1) 반도체 후공정: 반도체 패키지 공정 (1)이전 글에서 반도체 공정 중 패키지와 테스트 공정에 대한 기초적인 내용을 간략하게 포스팅 해보았습니다. 아직 못 보신 분들은 아래 링크 통하여 바로 읽어보실 수 있으십니다. 2024.01.05 - [반spark104.com – 일반인도 쉽게 이해하는 반도체 AE 직무 완전 정리 –반도체는 설계(Design), 공정(Fab), 패키징(Packaging)이라는 복잡한 과정을 거쳐 완성됩니다.그런데 완성된 칩이 바로 시장에서 쓰일 수 있는 것은 아닙니다.제품이 제 성능을 발휘하려면 고객 시스템에서 문제 없이 동작하는지 확인하는 마.. 2025. 12. 10. OSAT 회사들에게는 특별한 공통점이 있다? (OSAT 뜻, 특징, 대표 기업 등) 지난 글에서 반도체 기업의 종류에 대해서 알아보았습니다. 이번에는 그중 반도체 후공정을 진행하는 OSAT 회사에 대해서 알아보도록 하겠습니다. 2023.06.11 - [반도체 이야기/반도체 이론] - 반도체 회사에도 종류가 있다? (IDM, 팹리스, 파운드리, OSAT) 반도체 회사에도 종류가 있다? (IDM, 팹리스, 파운드리, OSAT) 반도체 관련 전공을 하신 분들은 다들 익히 알고 계신 내용일 듯합니다. 이번 글에서는 비전공자분들을 위하여 반도체 회사의 종류에 대해서 글을 써보려고 합니다. 요즘 뉴스나 신문을 통해서 spark104.com OSAT 란? OSAT는 Outsourced Semiconductor Assembly and Test의 약자로 고객으로부터 반도체 조립과 패키지 및 테스트 공정.. 2023. 6. 11. 이전 1 다음
