최신패키지1 반도체 패키지 공정의 종류 (2): LGA, FBGA, 다이 적층 (Die-stack) BGA, POP 등 최신 적층 기술 이 전글에서 반도체 패키지 종류의 SOP 적층 구조와 그중 DDP, QDP에 대해서 글을 써보았습니다. 이번 글에서는 적층 구조 중 LGA, FBGA 그리고 POP/PIP 등의 최신 패키지 적층 기술에 대해서 글을 써보도록 하겠습니다. LGA (Land Grid Array) LGA는 적층된 반도체 기판 (Substrate)을 사용하며 솔더볼 (Solder Ball)이 없고 반도체 기판의 전기 단자 (Pad)를 외부로 노출시킨 형태로 제작됩니다. LGA 기술은 PCB 기판에 공간을 줄이기 위한 해결책으로 개발하게 되었습니다. LGA는 패키지 전체 높이에 따라 VLGA (Very Land Grid Array), ULGA (Ultra Land Grid Array)로 분류됩니다. VLGA는 전체 높이가 0.8 .. 2023. 4. 5. 이전 1 다음