AE엔지니어1 반도체의 ‘마지막 퍼즐’: AE(Application Engineering)란 무엇일까? 반도체 직무와 관련된 지난 글 읽고오기2024.01.08 - [반도체 이야기/반도체 이론] - 반도체 후공정: 반도체 패키지 공정 (1) 반도체 후공정: 반도체 패키지 공정 (1)이전 글에서 반도체 공정 중 패키지와 테스트 공정에 대한 기초적인 내용을 간략하게 포스팅 해보았습니다. 아직 못 보신 분들은 아래 링크 통하여 바로 읽어보실 수 있으십니다. 2024.01.05 - [반spark104.com – 일반인도 쉽게 이해하는 반도체 AE 직무 완전 정리 –반도체는 설계(Design), 공정(Fab), 패키징(Packaging)이라는 복잡한 과정을 거쳐 완성됩니다.그런데 완성된 칩이 바로 시장에서 쓰일 수 있는 것은 아닙니다.제품이 제 성능을 발휘하려면 고객 시스템에서 문제 없이 동작하는지 확인하는 마.. 2025. 12. 10. 이전 1 다음
