지난 글에서 반도체 기업의 종류에 대해서 알아보았습니다.
이번에는 그중 반도체 후공정을 진행하는 OSAT 회사에 대해서 알아보도록 하겠습니다.
2023.06.11 - [반도체 이야기/반도체 이론] - 반도체 회사에도 종류가 있다? (IDM, 팹리스, 파운드리, OSAT)
반도체 회사에도 종류가 있다? (IDM, 팹리스, 파운드리, OSAT)
반도체 관련 전공을 하신 분들은 다들 익히 알고 계신 내용일 듯합니다. 이번 글에서는 비전공자분들을 위하여 반도체 회사의 종류에 대해서 글을 써보려고 합니다. 요즘 뉴스나 신문을 통해서
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OSAT 란?
OSAT는 Outsourced Semiconductor Assembly and Test의 약자로 고객으로부터 반도체 조립과 패키지 및 테스트 공정을 의뢰받아서 진행하는 반도체 회사를 말합니다. OSAT의 주요 고객은 팹리스와 파운드리 회사들이 있습니다.
대표적인 OSAT 회사는 대만의 ASE, 미국의 엠코, 중국의 스태츠칩팩 (JCET) 등이 있습니다. 아래 글로벌 OSAT 순위 표에서도 알 수 있듯이 Top 10 회사 중 대만과 중국 기업이 대다수를 차지하고 있습니다.
우리나라가 반도체 강국인데 왜 유독 OSAT 기업은 중화권 기업들이 강세를 보이고 있는 것일까요?
OSAT 회사들의 지리적 공통점
중화권 기업들이 OSAT에서 강세를 보이는 이유는 반도체 공급망 중에서도 파운드리에서 강세를 보이는 회사가 어디인지를 알면 이해가 쉽습니다.
팹리스 회사에서 생성된 설계 정보가 파운드리 회사로 넘어가 반도체 칩이 제작이 됩니다. 이렇게 제작된 반도체 칩은 패키지와 테스트 공정인 후공정 후에 완성품으로 나오게 되는데요.
대표적인 파운드리 회사에는 부동의 1위 TSMC와 3위 UMC가 있습니다. 모두 중화권 기업들입니다. 파운드리 업계 점유율이 높은 중화권 내 기업에서 제작된 반도체칩이 후공정을 진행하기 위하여 OSAT 회사로 넘어가야 할 텐데 지리적으로 가까워 조달이 수월하고 물류비 등의 비용적 장점이 있는 가까운 거리에 OSAT 회사들이 대다수 포진해 있습니다.
국내 OSAT 회사
국내에도 OSAT 회사들이 있습니다. 대표적인 국내 OSAT 회사는 SFA반도체, 하나마이크론 등이 있는데요. 그러나 아직까지 우리나라 OSAT 기업들은 글로벌 OSAT에 비하여 매출액이나 시장 점유율에서 많이 약진한 상태입니다.
국내 OSAT 회사들은 당연히 중국 회사들보다 우리나라 반도체 회사로부터 의뢰를 받아 진행하는 경우가 많습니다. 우리나라 OSAT의 주요 고객은 삼성전자, DB하이텍, SK하이닉스시스템아이씨 등으로부터 웨이퍼를 받아 후공정을 진행하고 있습니다.
패키지 기술의 중요성
반도체 칩의 사이즈가 더 작아지고 원가 절감이 더욱 필요한 현재의 상황에서 패키지 기술의 중요성은 더욱 더 강조되고 있습니다. 인텔, AMD 등에서는 여러 개의 칩을 하나의 기판 위에 올리기 위한 Advanced 패키징 기술을 개발하고 있는데요. 하나의 칩으로 여러 가지 기능을 할 수 있으면 당연히 좋겠지만 물리적으로 불가능하기 때문에 여러 개의 칩으로 쪼갠 후 다시 패키지 공정에서 붙이는 기술이 대두되고 있는 것입니다.
이러한 advanced packaging 기술은 파운드리 회사인 TSMC나 삼성전자도 개발하고 있습니다.
자체 파운드리 - 패키지 턴키 방식을 통해 글로벌 고객을 더욱 유치할 수 있으므로 패키지 기술 개발의 중요성이 더욱 높아지고 있는 것입니다. 국내 OSAT 회사들도 더욱 기술 개발에 집중하여 글로벌 팹리스 또는 파운드리 회사들의 제품을 개발하여 패키지 시장을 선도할 수 있는 날이 오기를 바래봅니다.
아래 글을 함께 보시면 패키지 기본 이론을 더욱 쉽게 이해하실 수 있습니다.
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출처: 한국경제, 디일렉, openPR
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