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반도체 패키지 재료: 리드프레임 (Lead Frame) 반도체 칩 (Chip)을 올려 부착하는 금속 기판으로 반도체 칩에 전기를 공급하고 이를 지지해 주는 역할을 하는 구조물을 리드 프레임 (Lead Frame) 이라고 합니다. 한국에서는 한국과학기술원에서 1980년대 구리를 주연료로 하여 니켈, 규소, 인을 섞어서 만든 특수구리합금의 신소재 PMC102를 발명하였습니다. 이것을 바탕으로 세계 시장에 나와있는 리드 프레임보다 훨씬 강하고 높은 전기 전도도와 연신율을 갖는 제품을 만들 수 있게 되었습니다. 근래에는 504 pin 등 다수의 Pin을 갖는 리드 프레임도 한국에서 개발되어 그 수요가 점점 늘고 있습니다. 리드 프레임의 성분 리드 프레임의 소재는 철-니켈 합금과 구리 합금으로 대변 됩니다. 철-니켈 (Fe-Ni) 합금 42 니켈-철 합금을 일반적으로.. 2023. 4. 2.
반도체 패키지 기술: WLCSP (Wafer Level Chip Scale Package), TSV (Through Si Via) WLCSP의 의미 기존의 패키지 기술은 웨이퍼 상태에서의 팹 공정이 끝난 후 웨이퍼의 각 제품의 칩을 낱개로 분리해서 진행되는 데 비해, 웨이퍼 레벨 (Wafer Level) CSP는 팹 공정을 이용하여 패키지 공정을 웨이퍼 상태에서 일괄 공정으로 처리함으로써 신뢰성과 가격 경쟁력을 확보 할 수 있는 기술 입니다. 그리고 웨이퍼 전면에 스트레스 버퍼 (Stress Buffer)를 코팅한 후 에칭 (Etching), 전기 단자 재배치 (RDL), 솔더 볼 접합 (Solder Ball Attach)과 리플로우 (Reflow), 소잉 (Sawing)으로 패키지 공정이 완료되는 패키지 크기와 반도체 칩의 크기를 동일하게 만드는 기술 입니다. WLCSP의 장점 WLCSP는 웨이퍼의 크기가 커지고 반도체 칩 크기가.. 2023. 3. 29.
선행 패키지 공정 (Package Process): Flip Chip Package, RDL 반도체 공정 중 제일 마지막 공정인 패키지 공정은 별도의 기술이 필요없고 불량률이 낮은 공정이라고 생각하실 수도 있겠습니다만 반도체 칩의 크기가 작아지고 발열량을 줄이는 것이 점점 중요해지면서 패키지 공정 역시 그 중요도가 올라가고 있습니다. 오늘은 선행 패키지 공정 중 플립칩 (Flip Chip) 기술에 대하여 글을 써보려고 합니다. 플립 칩 (Flip Chip)의 의미 플립 칩 (Flip Chip)은 반도체 웨이퍼의 칩에 범프 (Bump)를 붙여 바로 PCB 기판에 실장하는 형태로 가장 고밀도화 할 수 있는 실장 방식 입니다. IBM이 1960년대에 최초로 개발하였으며, 칩에 형성된 범프가 뒤집혀서 실장되기 때문에 플립 칩 (Flip chip)이라고 합니다. 플립칩 기술은 기존 패키지 방식에 비하여 .. 2023. 3. 27.
상식키우기! 아랍인의 이름과 성 알아보기 주말에 시사 상식 공부를 하면서 새롭게 알게된 내용이 있어서 블로그 포스팅을 하려고 합니다. 바로 아랍인들의 이름과 성을 구별하는 방식에 대한 내용 입니다. 대부분 알고 계실 내용이지만 재밌는 내용도 있어서 한번 정리해 보겠습니다. 작년에 우리나라에 방한하여 기업 총수들과의 만남을 가지고 돌아간 빈살만 사우디아라비아 왕세자에 대해서 기사가 많이 났던 것 기억하시죠? 당시 언론에서는 대부분 '빈살만 왕세자' 라고 칭하였지만 간혹 '무하마드 왕세자' 라고 표기하는 곳도 있었습니다. 한국에서 이러한 이름 표기는 그가 겪은 역사적 사건과도 관련이 있는데요. 우선 아랍인의 성과 이름 구조에 대해서 알아보겠습니다. 아랍인의 성과 이름 아랍인의 이름에도 역시나 성과 이름이 있는데요. 아랍인들은 성이 있는 사람도 있고.. 2023. 3. 26.
미국 반도체지원법 (CHIPS Act) 가드레일 규정과 우리나라에 미치는 영향 안녕하세요. 즐거운 주말입니다. 벌써 봄꽃이 피고있어서 저는 이번 주 이천 산수유 꽃 축제에 들러 꽃구경도 하고 산수유 막걸리도 한 병 사왔습니다. 꽃 축제 다녀온 이야기도 쓰면 좋겠는데 제가 사진은 못 찍어서 보여드릴 사진이 마땅히 없더라구요. 계속 연습해봐야겠습니다. 오늘은 이번 주 경제 뉴스에서도 계속 일관된 목소리로 말을 해 준 미국 반도체 지원법의 가드레일 조항에 대해서 글을 써보겠습니다. 먼저 미국 반도체법에 대한 가드레일 조항 세부 규정을 살펴볼까요? 보조금 수령 시, 다른 국가에서 보조금 사용 금지 보조금 수령 후 10년간 우려국에서 반도체 생산능력 '실질적 확장' 시 보조금 전액 반환 (우려국: 중국, 러시아, 이란, 북한 등) - 첨단 반도체: 생산 능력 5% 이상 확장 불가 - 범용 .. 2023. 3. 26.
외국인 자본 취득 한도란? (외국인 지분 취득 한도가 있는 주식 특징, 한도 규제의 이유) 오늘도 새롭게 배운 경제 상식에 대해서 글을 써보겠습니다. 최근 정부가 여러 산업을 대상으로 외국인 지분 취득 한도를 풀거나 늘이는 방안을 검토하고 있다는 소식을 들으셨을건데요. 우리 나라 산업에 외국인의 자본이 투입되어야하는 이유와 그로 인해 생길 수 있는 변화는 어떤 것이 있을지 공부해보겠습니다. 외국인 자본 취득 한도가 생긴 배경 정부가 외국인 자본 취득 한도를 제한하고 있는 산업은 통신, 항공, 방송, 신문 산업 등 33개의 종목입니다. 단순하게만 보면 중요한 산업군에 속한 회사에 대해서 외국인이 주식을 너무 많이 사지 못하도록 법으로 막고 있는 것 입니다. 중요한 산업일수록 외국 자본의 입김이 강하게 미치지 못하도록 하겠다는 취지 입니다. 외국인 자본 취득 한도가 생긴 것은 1992년 부터 입니.. 2023. 3. 26.
뱅크런이 뭘까? (뱅크런이란? 역사 속 뱅크런 사태, 뱅크런을 막으려면?) 지난 주 까지만해도 미국 주요 은행들의 파산 소식이 줄지어 들리면서 한국에 살고 있는 내 돈은 안전한가라는 생각 많이 하셨을 것 같습니다. 아무리 경제가 흔들려도 은행에 있는 내 돈은 건들면 안되는거 아니야? 라고 당연히 생각하실 수 있습니다. 오늘은 뱅크런이란 대체 무엇인지, 뱅크런은 왜 발생하는건지, 당장 은행에 있는 내 돈을 안전한건지 등에 대해서 간단히 공부해보았습니다. 뱅크런 (Bank Run) 이란? 뱅크런은 예금자들이 한꺼번에 돈을 찾아가는 대규모 예금 인출 사태를 말합니다. 은행에 예금으로 묶여 있는 돈을 찾으러 은행에 달려가는 모습을 뱅크런이라고 하는 건데요. 요즘은 굳이 은행에 가지않고도 모바일로 빠른 시간 내에 돈을 인출 할 수 있기때문에 '스마트폰 뱅크런' 또는 '뱅크탭 (Bank .. 2023. 3. 24.
삼성의 대규모 투자 소식 들으셨나요? 최근 삼성이 대대적인 투자 계획을 줄줄이 발표해서 화제가 되고 있습니다. 잘 알고 계시는 반도체 외에도 바이오 의약품, 통신, 로봇 공학 등의 핵심분야에 향후 3년 동안 2500억 달러, 한화로 300조가 넘는 금액을 투자할 것이라고 발표 했습니다. 이러한 삼성의 대규모 투자가 산업에 어떤 영향을 줄지 반도체 종사인이자 경제를 공부하고 있는 직장인의 입장에서 써보도록 하겠습니다. (세부적인 동향이나 주가와 관련된 내용은 아닙니다. 전반적인 산업 변화에 대한 시사점을 정리한 글이므로 저같은 일반인 분들에게 도움 되시길 바랍니다.) 먼저 삼성은 너무나 잘 아시는 것 처럼 세계 최대의 메모리 칩 생산업체이자 세계적인 반도체 회사 입니다. 반도체 산업에서 지배적인 위치를 유지하기 위해 반도체 기술과 인프라에 많.. 2023. 3. 22.
부동산 규제 지역 개편 내용에 대해서 (규제 지역 단순화, 지역 선정 주체 일원화) 오늘은 정부가 발표한 부동산 규제 지역 개편안에 대해서 설명을 드리고자 합니다. 매번 부동산 관련 규제가 발표될 때마다 대상 지역과 규제 내용이 헷갈려서 마음에 안 드는 부분이 많았는데요. 이번 개편안은 규제와 관련된 내용이라기 보다 그 대상에 대한 기준을 단순화 하는 것이 주 내용인듯 합니다. 아래 내용은 3월 20일에 발표한 정부의 개편 계획이고 국토부는 이르면 올 6월에 규제 지역 전면 개편안을 발표한다고 합니다. 핵심 내용은 2가지 인데요. 각 항목별로 좀 더 자세하게 말씀 드리도록 하겠습니다. 1. 규제 대상 단순화 2. 관리 주체 일원화 규제 대상 단순화 현재 규제는 조정대상지역, 투기과열지구, 투기지역으로 세분화되어있는데 이를 '규제 1지역'과 '규제 2지역'으로 재편하는 것 입니다. 기존에.. 2023. 3. 21.

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