몰드공정1 반도체 패키지 제조 공정 (3): 몰드 (Mold), 마킹 (Marking), PMC 공정 꾸준히 글을 써보려고 하는데.. 역시 무엇을 꾸준히 하는 것은 쉽지 않습니다. 오늘은 계획했던 일을 모두 하고 하루를 마무리하기 위하여 블로그로 들어왔습니다. 이번 글에서는 반도체 패키지 제조 공정 중 몰드 공정, 그리고 몰드 공정에 연관된 공정에 대해서 정리하도록 하겠습니다. 몰드 (Mold) 공정 몰드 공정이란? 몰드 (Mold)란 한자로 '덮는다'라고 하여 '봉지'라고도 하고 영어로는 Encapsulation이라고 합니다. 통상적으로는 '몰드' 또는 '성형'이라는 말을 사용하기도 합니다. 몰드 공정은 와이어본딩 등이 끝난 칩과 와이어를 외부 환경으로부터 보호하기 위하여 EMC로 덮는 공정을 말합니다. 이 공정을 진행할 때에는 금형에 반제품을 넣고 몰드 수지 (EMC, Epoxy Mold Compou.. 2023. 4. 17. 이전 1 다음