반도체공정4 반도체 후공정: 반도체 패키지 공정 (1) 이전 글에서 반도체 공정 중 패키지와 테스트 공정에 대한 기초적인 내용을 간략하게 포스팅 해보았습니다. 아직 못 보신 분들은 아래 링크 통하여 바로 읽어보실 수 있으십니다. 2024.01.05 - [반도체 이야기/반도체 이론] - 반도체 후공정 : 반도체 테스트의 이해 (1) 반도체 후공정 : 반도체 테스트의 이해 (1) 개인적인 일로 블로그 포스팅에 소홀하였습니다. 새해를 맞이하여... 다시 공부하면서 포스팅을 천천히 해보려고 합니다. 2024년 첫 글은 반도체 후공정에 대한 기초를 다시 한번 복습하는 포스 spark104.com 2024.01.07 - [반도체 이야기/반도체 이론] - 반도체 후공정 : 반도체 테스트의 이해 (2) 반도체 후공정 : 반도체 테스트의 이해 (2) 지난 글에서 반도체 제조.. 2024. 1. 8. 반도체 후공정 : 반도체 테스트의 이해 (1) 개인적인 일로 블로그 포스팅에 소홀하였습니다. 새해를 맞이하여... 다시 공부하면서 포스팅을 천천히 해보려고 합니다. 2024년 첫 글은 반도체 후공정에 대한 기초를 다시 한번 복습하는 포스팅을 쓸 예정이며 취업을 앞두고 계신 학생분들에게 조금이나마 도움이 되면 좋겠습니다. 반도체 후공정 반도체 제품을 만들기 위해서는 먼저 원하는 기능을 할 수 있도록 칩 (chip) 을 설계해야 합니다. 그리고 설계된 칩을 웨이퍼 (wafer) 형태로 제작을 해야하죠. 웨이퍼에는 칩이 반복적으로 배열되어 있어서, 반도체 공정이 다 진행된 웨이퍼를 보면 격자 모양을 확인할 수 있는데 이 격저 하나가 바로 한개의 칩이 됩니다. 반도체 제조 공정을 보면 웨이퍼 공정, 패키지 공정, 테스트 순으로 진행되는데 이러한 순서 때문에.. 2024. 1. 5. 반도체 패키지 기술: WLCSP (Wafer Level Chip Scale Package), TSV (Through Si Via) WLCSP의 의미 기존의 패키지 기술은 웨이퍼 상태에서의 팹 공정이 끝난 후 웨이퍼의 각 제품의 칩을 낱개로 분리해서 진행되는 데 비해, 웨이퍼 레벨 (Wafer Level) CSP는 팹 공정을 이용하여 패키지 공정을 웨이퍼 상태에서 일괄 공정으로 처리함으로써 신뢰성과 가격 경쟁력을 확보 할 수 있는 기술 입니다. 그리고 웨이퍼 전면에 스트레스 버퍼 (Stress Buffer)를 코팅한 후 에칭 (Etching), 전기 단자 재배치 (RDL), 솔더 볼 접합 (Solder Ball Attach)과 리플로우 (Reflow), 소잉 (Sawing)으로 패키지 공정이 완료되는 패키지 크기와 반도체 칩의 크기를 동일하게 만드는 기술 입니다. WLCSP의 장점 WLCSP는 웨이퍼의 크기가 커지고 반도체 칩 크기가.. 2023. 3. 29. 선행 패키지 공정 (Package Process): Flip Chip Package, RDL 반도체 공정 중 제일 마지막 공정인 패키지 공정은 별도의 기술이 필요없고 불량률이 낮은 공정이라고 생각하실 수도 있겠습니다만 반도체 칩의 크기가 작아지고 발열량을 줄이는 것이 점점 중요해지면서 패키지 공정 역시 그 중요도가 올라가고 있습니다. 오늘은 선행 패키지 공정 중 플립칩 (Flip Chip) 기술에 대하여 글을 써보려고 합니다. 플립 칩 (Flip Chip)의 의미 플립 칩 (Flip Chip)은 반도체 웨이퍼의 칩에 범프 (Bump)를 붙여 바로 PCB 기판에 실장하는 형태로 가장 고밀도화 할 수 있는 실장 방식 입니다. IBM이 1960년대에 최초로 개발하였으며, 칩에 형성된 범프가 뒤집혀서 실장되기 때문에 플립 칩 (Flip chip)이라고 합니다. 플립칩 기술은 기존 패키지 방식에 비하여 .. 2023. 3. 27. 이전 1 다음
