반도체산업2 선행 패키지 공정 (Package Process): Flip Chip Package, RDL 반도체 공정 중 제일 마지막 공정인 패키지 공정은 별도의 기술이 필요없고 불량률이 낮은 공정이라고 생각하실 수도 있겠습니다만 반도체 칩의 크기가 작아지고 발열량을 줄이는 것이 점점 중요해지면서 패키지 공정 역시 그 중요도가 올라가고 있습니다. 오늘은 선행 패키지 공정 중 플립칩 (Flip Chip) 기술에 대하여 글을 써보려고 합니다. 플립 칩 (Flip Chip)의 의미 플립 칩 (Flip Chip)은 반도체 웨이퍼의 칩에 범프 (Bump)를 붙여 바로 PCB 기판에 실장하는 형태로 가장 고밀도화 할 수 있는 실장 방식 입니다. IBM이 1960년대에 최초로 개발하였으며, 칩에 형성된 범프가 뒤집혀서 실장되기 때문에 플립 칩 (Flip chip)이라고 합니다. 플립칩 기술은 기존 패키지 방식에 비하여 .. 2023. 3. 27. 삼성의 대규모 투자 소식 들으셨나요? 최근 삼성이 대대적인 투자 계획을 줄줄이 발표해서 화제가 되고 있습니다. 잘 알고 계시는 반도체 외에도 바이오 의약품, 통신, 로봇 공학 등의 핵심분야에 향후 3년 동안 2500억 달러, 한화로 300조가 넘는 금액을 투자할 것이라고 발표 했습니다. 이러한 삼성의 대규모 투자가 산업에 어떤 영향을 줄지 반도체 종사인이자 경제를 공부하고 있는 직장인의 입장에서 써보도록 하겠습니다. (세부적인 동향이나 주가와 관련된 내용은 아닙니다. 전반적인 산업 변화에 대한 시사점을 정리한 글이므로 저같은 일반인 분들에게 도움 되시길 바랍니다.) 먼저 삼성은 너무나 잘 아시는 것 처럼 세계 최대의 메모리 칩 생산업체이자 세계적인 반도체 회사 입니다. 반도체 산업에서 지배적인 위치를 유지하기 위해 반도체 기술과 인프라에 많.. 2023. 3. 22. 이전 1 다음
