반도체칩절삭1 반도체 패키지의 제조 공정 (2): 웨이퍼 소 (Wafer Saw), 플라즈마클리닝 (Plasma cleaning) 반도체 패키지 공정 중에서도 아주 기본적인 공정에 대해서 정리하고 있습니다. 해당 글을 읽어보시면 실제 업무 중에서 어떤 단어를 어떻게 사용하는지 이해하는데 도움이 되실 거라고 생각합니다. 이번 글에서는 웨이퍼를 칩으로 잘라내는 공정인 웨이퍼 소 (Wafer Saw) 공정과 플라즈마 클리닝 (Plasma Cleaning)에 대해서 써보려고 합니다. 웨이퍼 소잉 (Wafer Sawing) 웨이퍼 소 공정이란? 웨이퍼 소 공정이란 웨이퍼 상면에 있는 소잉 라인 (또는 스크라이브 라인)을 따라서 다이아몬드 블레이드로 절삭하면서 개별 반도체 칩으로 분리가 가능하게 만드는 공정입니다. 웨이퍼 소 공정의 순서는 아래와 같습니다. 웨이퍼를 소잉 장비 내 대기 장소에 안착시킴 웨이퍼 이송암 (Transfer Arm)을.. 2023. 4. 9. 이전 1 다음