반도체패키지공정6 반도체 후공정: 반도체 패키지 공정 (1) 이전 글에서 반도체 공정 중 패키지와 테스트 공정에 대한 기초적인 내용을 간략하게 포스팅 해보았습니다. 아직 못 보신 분들은 아래 링크 통하여 바로 읽어보실 수 있으십니다. 2024.01.05 - [반도체 이야기/반도체 이론] - 반도체 후공정 : 반도체 테스트의 이해 (1) 반도체 후공정 : 반도체 테스트의 이해 (1) 개인적인 일로 블로그 포스팅에 소홀하였습니다. 새해를 맞이하여... 다시 공부하면서 포스팅을 천천히 해보려고 합니다. 2024년 첫 글은 반도체 후공정에 대한 기초를 다시 한번 복습하는 포스 spark104.com 2024.01.07 - [반도체 이야기/반도체 이론] - 반도체 후공정 : 반도체 테스트의 이해 (2) 반도체 후공정 : 반도체 테스트의 이해 (2) 지난 글에서 반도체 제조.. 2024. 1. 8. 반도체 후공정 : 반도체 테스트의 이해 (2) 지난 글에서 반도체 제조 공정 중에 테스트와 패키지에 대한 글을 작성하였습니다. 2024.01.05 - [반도체 이야기/반도체 이론] - 반도체 후공정 : 반도체 테스트의 이해 (1) 반도체 후공정 : 반도체 테스트의 이해 (1) 개인적인 일로 블로그 포스팅에 소홀하였습니다. 새해를 맞이하여... 다시 공부하면서 포스팅을 천천히 해보려고 합니다. 2024년 첫 글은 반도체 후공정에 대한 기초를 다시 한번 복습하는 포스 spark104.com 이번 글에서는 지난 내용에 이어 웨이퍼 테스트의 종류에 대해서 계속하여 알아보도록 하겠습니다. 지난 글에서 웨이퍼 테스트의 종류에는 EPM, Wafer burn-in, Repair 등이 있다고 말씀드렸는데요. 먼저 EPM이 무엇인지 알아보도록 하겠습니다. EPM (E.. 2024. 1. 7. 반도체 패키지 제조 공정 (4): 솔더 볼 마운트 (Solder Ball Mount) 공정 제가 제일 좋아하는 패키지 공정 중 하나인 soldering 공정에 대해서 설명드리도록 하겠습니다. 솔더 볼 마운트 (Solder Ball Mount, SBM) Solder ball mount 공정은 반도체 기판의 solder ball pad에 flux를 도포 후 solder ball을 부착하여 reflow 공정을 통해 solder ball과 반도체 기판의 solder ball pad 간의 합금이 이루어지게 하는 공정입니다. SBM 공정은 크게 Ball mount > Reflow > Flux Cleaning 순으로 진행됩니다. Solder Ball Mount 공정 - Soldering을 위해 Flux를 solder ball pad에 도포하고 solder ball을 부착하며 품질을 확인하는 공정입니다. -.. 2023. 4. 18. 반도체 패키지 제조 공정 (3): 몰드 (Mold), 마킹 (Marking), PMC 공정 꾸준히 글을 써보려고 하는데.. 역시 무엇을 꾸준히 하는 것은 쉽지 않습니다. 오늘은 계획했던 일을 모두 하고 하루를 마무리하기 위하여 블로그로 들어왔습니다. 이번 글에서는 반도체 패키지 제조 공정 중 몰드 공정, 그리고 몰드 공정에 연관된 공정에 대해서 정리하도록 하겠습니다. 몰드 (Mold) 공정 몰드 공정이란? 몰드 (Mold)란 한자로 '덮는다'라고 하여 '봉지'라고도 하고 영어로는 Encapsulation이라고 합니다. 통상적으로는 '몰드' 또는 '성형'이라는 말을 사용하기도 합니다. 몰드 공정은 와이어본딩 등이 끝난 칩과 와이어를 외부 환경으로부터 보호하기 위하여 EMC로 덮는 공정을 말합니다. 이 공정을 진행할 때에는 금형에 반제품을 넣고 몰드 수지 (EMC, Epoxy Mold Compou.. 2023. 4. 17. 반도체 패키지의 제조 공정 (1): 라미네이션 (Lamination)과 백그라인딩 (Back-grinding) 이번 글에서는 실제 패키지를 구현할 때 사용되는 제조 공정에 대하여 설명해 보도록 하겠습니다. 전체 공정을 모두 설명하기에는 어렵고 또 그것이 전체를 대변할 수는 없으니 대표적으로 통용되는 내용에 대하여 글을 써보려고 합니다. 라미네이션 (Lamination) 라미네이션 공정이란 반도체 웨이퍼의 뒷면을 연삭 하는 백그라인딩 (Back Grinding) 공정을 하기 전에 웨이퍼 상면 (반도체 패턴이 형성되어 있는 면)에 물리적, 화학적 손상을 막기 위해 보호테이프 역할을 하는 백그라인딩 테이프를 붙이는 공정입니다. 라미네이션의 변화 초기의 라미네이션 공정의 경우 단순한 웨이퍼에 백그라인딩 테이프를 붙이는 공정이었으나 패키지의 다양한 형태가 개발됨에 따라 라미네이션 공정도 복잡해지고 있습니다. 플립 칩 패키.. 2023. 4. 7. 반도체 패키지 공정의 종류 (2): LGA, FBGA, 다이 적층 (Die-stack) BGA, POP 등 최신 적층 기술 이 전글에서 반도체 패키지 종류의 SOP 적층 구조와 그중 DDP, QDP에 대해서 글을 써보았습니다. 이번 글에서는 적층 구조 중 LGA, FBGA 그리고 POP/PIP 등의 최신 패키지 적층 기술에 대해서 글을 써보도록 하겠습니다. LGA (Land Grid Array) LGA는 적층된 반도체 기판 (Substrate)을 사용하며 솔더볼 (Solder Ball)이 없고 반도체 기판의 전기 단자 (Pad)를 외부로 노출시킨 형태로 제작됩니다. LGA 기술은 PCB 기판에 공간을 줄이기 위한 해결책으로 개발하게 되었습니다. LGA는 패키지 전체 높이에 따라 VLGA (Very Land Grid Array), ULGA (Ultra Land Grid Array)로 분류됩니다. VLGA는 전체 높이가 0.8 .. 2023. 4. 5. 이전 1 다음
