반도체패키지종류1 반도체 패키지 공정의 종류 (1): SOP란? 메모리/낸드플래시 응용 제품별 패키지, SOP 적층 구조 반도체 패키지의 종류에는 핀 (Pin) 삽입 형태인 플라스틱 패키지 (Plastic Package)의 원조라고 할 수 있는 딥 (DIP, Dual In-line Package)에서부터 웨이퍼 단계에서 만들어져 패키지 공정을 거친 WLP (Wafer Level Package)까지 다양한 형태의 패키지가 사용되고 있습니다. 이번 글에서는 반도체 칩 제조에 사용되는 패키지 공정의 종류에 대해서 써보겠습니다. SOP (Small Out-line Package) SOP는 DIP (Dual In-line Package)와 같이 패키지의 바깥쪽 양면 리드 (Lead)를 가지는 반면 실장 (SMT, Surface Mounting Technology) 형태의 패키지로 회로의 규모가 그리 크지 않은 패키지 방식 입니다. .. 2023. 4. 4. 이전 1 다음