반도체패키지7 반도체 패키지 재료: 리드프레임 (Lead Frame) 반도체 칩 (Chip)을 올려 부착하는 금속 기판으로 반도체 칩에 전기를 공급하고 이를 지지해 주는 역할을 하는 구조물을 리드 프레임 (Lead Frame) 이라고 합니다. 한국에서는 한국과학기술원에서 1980년대 구리를 주연료로 하여 니켈, 규소, 인을 섞어서 만든 특수구리합금의 신소재 PMC102를 발명하였습니다. 이것을 바탕으로 세계 시장에 나와있는 리드 프레임보다 훨씬 강하고 높은 전기 전도도와 연신율을 갖는 제품을 만들 수 있게 되었습니다. 근래에는 504 pin 등 다수의 Pin을 갖는 리드 프레임도 한국에서 개발되어 그 수요가 점점 늘고 있습니다. 리드 프레임의 성분 리드 프레임의 소재는 철-니켈 합금과 구리 합금으로 대변 됩니다. 철-니켈 (Fe-Ni) 합금 42 니켈-철 합금을 일반적으로.. 2023. 4. 2. 이전 1 2 다음