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반도체 후공정 : 반도체 테스트의 이해 (1) 개인적인 일로 블로그 포스팅에 소홀하였습니다. 새해를 맞이하여... 다시 공부하면서 포스팅을 천천히 해보려고 합니다. 2024년 첫 글은 반도체 후공정에 대한 기초를 다시 한번 복습하는 포스팅을 쓸 예정이며 취업을 앞두고 계신 학생분들에게 조금이나마 도움이 되면 좋겠습니다. 반도체 후공정 반도체 제품을 만들기 위해서는 먼저 원하는 기능을 할 수 있도록 칩 (chip) 을 설계해야 합니다. 그리고 설계된 칩을 웨이퍼 (wafer) 형태로 제작을 해야하죠. 웨이퍼에는 칩이 반복적으로 배열되어 있어서, 반도체 공정이 다 진행된 웨이퍼를 보면 격자 모양을 확인할 수 있는데 이 격저 하나가 바로 한개의 칩이 됩니다. 반도체 제조 공정을 보면 웨이퍼 공정, 패키지 공정, 테스트 순으로 진행되는데 이러한 순서 때문에.. 2024. 1. 5.
TSMC와 삼성전자, 누가 파운드리를 이끌것인가? (반도체 파운드리 시장 현황, 전망) 앞선 글에서는 반도체 기업의 종류에 대해서 알아보았습니다. 파운드리가 뭔지 궁금하시다면? 2023.06.11 - [반도체 이야기/반도체 이론] - 반도체 회사에도 종류가 있다? (IDM, 팹리스, 파운드리, OSAT) 반도체 회사에도 종류가 있다? (IDM, 팹리스, 파운드리, OSAT) 반도체 관련 전공을 하신 분들은 다들 익히 알고 계신 내용일 듯합니다. 이번 글에서는 비전공자분들을 위하여 반도체 회사의 종류에 대해서 글을 써보려고 합니다. 요즘 뉴스나 신문을 통해서 spark104.com 대표적인 반도체 파운드리 회사에는 대만의 TSMC와 우리나라 기업인 삼성전자가 있습니다. TSMC는 파운드리 시장의 선두 주자로 1위를 달리고 있고, 그 뒤로 삼성전자가 바짝 따라붙고 있습니다. 이 외에 UMC, .. 2023. 6. 13.
반도체 회사에도 종류가 있다? (IDM, 팹리스, 파운드리, OSAT) 반도체 관련 전공을 하신 분들은 다들 익히 알고 계신 내용일 듯합니다. 이번 글에서는 비전공자분들을 위하여 반도체 회사의 종류에 대해서 글을 써보려고 합니다. 요즘 뉴스나 신문을 통해서 반도체 관련 기사들을 정말 많이, 그리고 자주 접할 수 있습니다. 보시다 보면 파운드리? OSAT? 등의 단어들을 많이 보실 수 있는데요. 도대체 어떻게 다른 걸까요? IDM, 파운드리, 팹리스, OSAT 등 반도체 회사의 종류를 이해하기 위해서는 먼저 반도체 회사들의 공급망을 알면 더 쉽게 이해할 수 있습니다. 반도체를 만들기 위해서는 반도체 칩 설계, 제조 등의 과정을 거쳐와야 합니다. 그럼 누군가는 설계를 하고, 누군가는 제조를 하고, 또 누군가는 설계와 제조를 모두 하는 사람 또는 기업이 있을 것입니다. 팹리스 (.. 2023. 6. 11.
삼성전자/하이닉스 중국 공장에 장비 반입 1년 연장 확정 미국의 칩스법으로 우리나라 대표 반도체 업체인 삼성전자와 SK하이닉스가 올해 10월까지만 중국 공장에 신규 장비 반입이 가능했었습니다. 사실 이때도 바로 적용이 아니라 올해 10월까지라는 유예 기간을 잡아둔 것이었습니다. 참고로 삼성전자는 중국 시안에서 NAND, 쑤저우에서 패키지 공장을 운영 중이며 SK하이닉스는 우시 지역에서 DRAM을 생산하고 있습니다. 그리고 디롄 지역에 있는 인텔의 NAND 공장을 인수해서 제품을 생산 (솔리다임) 하고 있습니다. 그런데 어제 뉴스에 신규 장비 반입 기한을 1년 연장한다는 뉴스가 나왔습니다. 미국 정부가 비공식적이지만 한국 반도체 업체인 삼성전자와 SK하이닉스에게 중국 공장 내에 신규 반도체 제조 장비의 반입 기간을 최소 1년 더 연장할 수 있도록 전달한 것입니다.. 2023. 5. 5.
칩스 법 (CHIPS ACT) 이야기: (3) 칩스법 위기 탈출을 위한 한-미, 그리고 일본과의 외교 활동 미국의 온쇼어링 정책 미국의 중국 견제를 위한 칩스법으로 한국과 대만 등 대표적인 미국 외 반도체 기업들이 흔들리고 있습니다. 미 정부가 외국 반도체 기업들의 공장을 미국 내에 설립하도록 압박하는 온쇼어링 (onshoring) 정책을 펼치고 있으며 온쇼어링과 함께 가치를 공유하는 동맹 국가 중심으로 생산 및 공급망을 재편하는 프렌드쇼어링 (Friend-shoring) 정책도 병행하고 있습니다. 칩스법 가이드레일 적용이 우리나라는 10월까지 유예된 이유도 이러한 관계 속에서 초기 적용된 것이라고 할 수 있습니다. ※ 온쇼어링(onshoring): 생산비와 인건비 절감 등을 이유로 해외로 생산시설을 옮긴 기업들이 다시 자국으로 돌아오는 것 지리학적으로 중국과 인접한 대만의 TSMC는 미국이 '동맹국에 있는 .. 2023. 4. 30.
칩스 법 (CHIPS ACT) 이야기: (2) 대한민국 반도체는 이제 끝인가? NO! 이미 모두들 아시는 내용이기도 하고 앞의 글에서도 써두었듯이 칩스법으로 인해 중국 반도체 생산 업체들은 당장의 신규 장비 도입이 어려워 반도체 생산 운영 자체가 어려운 상황입니다. 신규 장비 도입이 어렵다는 말은 생각보다 상황이 심각하다는 말입니다. 반도체 제조 장비는 모든 과학 기술의 집합체 이므로 제조 장비의 운영 보수는 전문가의 도움이 꼭 필요한데 신규 장비 도입이 어렵다? 그럼 구형 장비로 써야지! 이 것도 안된다는 말이기도 합니다. 신규 장비의 도입이 없는데 장비 업체에서 보수 서비스를 지속적으로 해줄 이유도 없고 칩스법으로 인해 공식적으로 해주지도 못합니다. 그러니까 자체 기술로 제조 장비 업체의 생산 및 유지 보수 기술을 확보할 수 없다면 지속적인 반도체 제조를 하기는 무리가 있다는 말이기도.. 2023. 4. 30.