열팽창계수1 반도체 패키지 구조 해석 반도체 패키지 공정 후의 구조 해석은 열 변형, 응력 및 유동 해석 등을 통하여 패키지 공정 중 발생하는 결함과 문제점의 예측/분석을 제시할 수 있는 해석법입니다. 구조 해석에는 유한요소법 (FEM, Finite Element Analysis) 해석이 있습니다. 유한요소 해석이란 구조물 내의 무한개의 미지수 점들을 유한개의 이산화 된 위치들을 절점 (node)로 나타내어 이들 간의 유기적 관계를 지정하여 전체 구조물이나 실제 시스템 내 절점들의 변위를 구하는 해석법입니다. 이렇게 구한 변위는 구조물 내의 임의의 점에서의 변위, 응력, 변형률 등의 결괏값을 수치적인 근삿값으로 얻어낼 수 있습니다. 즉, 물리적으로 혹은 편의상 나누어진 요소 위에 정의된 특정 성질의 기저함수를 주어진 문제에 맞는 어떤 적분형.. 2023. 4. 20. 이전 1 다음