테스트2 반도체 후공정 : 반도체 테스트의 이해 (2) 지난 글에서 반도체 제조 공정 중에 테스트와 패키지에 대한 글을 작성하였습니다. 2024.01.05 - [반도체 이야기/반도체 이론] - 반도체 후공정 : 반도체 테스트의 이해 (1) 반도체 후공정 : 반도체 테스트의 이해 (1) 개인적인 일로 블로그 포스팅에 소홀하였습니다. 새해를 맞이하여... 다시 공부하면서 포스팅을 천천히 해보려고 합니다. 2024년 첫 글은 반도체 후공정에 대한 기초를 다시 한번 복습하는 포스 spark104.com 이번 글에서는 지난 내용에 이어 웨이퍼 테스트의 종류에 대해서 계속하여 알아보도록 하겠습니다. 지난 글에서 웨이퍼 테스트의 종류에는 EPM, Wafer burn-in, Repair 등이 있다고 말씀드렸는데요. 먼저 EPM이 무엇인지 알아보도록 하겠습니다. EPM (E.. 2024. 1. 7. 반도체 후공정 : 반도체 테스트의 이해 (1) 개인적인 일로 블로그 포스팅에 소홀하였습니다. 새해를 맞이하여... 다시 공부하면서 포스팅을 천천히 해보려고 합니다. 2024년 첫 글은 반도체 후공정에 대한 기초를 다시 한번 복습하는 포스팅을 쓸 예정이며 취업을 앞두고 계신 학생분들에게 조금이나마 도움이 되면 좋겠습니다. 반도체 후공정 반도체 제품을 만들기 위해서는 먼저 원하는 기능을 할 수 있도록 칩 (chip) 을 설계해야 합니다. 그리고 설계된 칩을 웨이퍼 (wafer) 형태로 제작을 해야하죠. 웨이퍼에는 칩이 반복적으로 배열되어 있어서, 반도체 공정이 다 진행된 웨이퍼를 보면 격자 모양을 확인할 수 있는데 이 격저 하나가 바로 한개의 칩이 됩니다. 반도체 제조 공정을 보면 웨이퍼 공정, 패키지 공정, 테스트 순으로 진행되는데 이러한 순서 때문에.. 2024. 1. 5. 이전 1 다음
