패키지공정2 반도체 패키지 공정의 종류 (1): SOP란? 메모리/낸드플래시 응용 제품별 패키지, SOP 적층 구조 반도체 패키지의 종류에는 핀 (Pin) 삽입 형태인 플라스틱 패키지 (Plastic Package)의 원조라고 할 수 있는 딥 (DIP, Dual In-line Package)에서부터 웨이퍼 단계에서 만들어져 패키지 공정을 거친 WLP (Wafer Level Package)까지 다양한 형태의 패키지가 사용되고 있습니다. 이번 글에서는 반도체 칩 제조에 사용되는 패키지 공정의 종류에 대해서 써보겠습니다. SOP (Small Out-line Package) SOP는 DIP (Dual In-line Package)와 같이 패키지의 바깥쪽 양면 리드 (Lead)를 가지는 반면 실장 (SMT, Surface Mounting Technology) 형태의 패키지로 회로의 규모가 그리 크지 않은 패키지 방식 입니다. .. 2023. 4. 4. 선행 패키지 공정 (Package Process): Flip Chip Package, RDL 반도체 공정 중 제일 마지막 공정인 패키지 공정은 별도의 기술이 필요없고 불량률이 낮은 공정이라고 생각하실 수도 있겠습니다만 반도체 칩의 크기가 작아지고 발열량을 줄이는 것이 점점 중요해지면서 패키지 공정 역시 그 중요도가 올라가고 있습니다. 오늘은 선행 패키지 공정 중 플립칩 (Flip Chip) 기술에 대하여 글을 써보려고 합니다. 플립 칩 (Flip Chip)의 의미 플립 칩 (Flip Chip)은 반도체 웨이퍼의 칩에 범프 (Bump)를 붙여 바로 PCB 기판에 실장하는 형태로 가장 고밀도화 할 수 있는 실장 방식 입니다. IBM이 1960년대에 최초로 개발하였으며, 칩에 형성된 범프가 뒤집혀서 실장되기 때문에 플립 칩 (Flip chip)이라고 합니다. 플립칩 기술은 기존 패키지 방식에 비하여 .. 2023. 3. 27. 이전 1 다음