패키지기본공정1 반도체 패키지의 제조 공정 (1): 라미네이션 (Lamination)과 백그라인딩 (Back-grinding) 이번 글에서는 실제 패키지를 구현할 때 사용되는 제조 공정에 대하여 설명해 보도록 하겠습니다. 전체 공정을 모두 설명하기에는 어렵고 또 그것이 전체를 대변할 수는 없으니 대표적으로 통용되는 내용에 대하여 글을 써보려고 합니다. 라미네이션 (Lamination) 라미네이션 공정이란 반도체 웨이퍼의 뒷면을 연삭 하는 백그라인딩 (Back Grinding) 공정을 하기 전에 웨이퍼 상면 (반도체 패턴이 형성되어 있는 면)에 물리적, 화학적 손상을 막기 위해 보호테이프 역할을 하는 백그라인딩 테이프를 붙이는 공정입니다. 라미네이션의 변화 초기의 라미네이션 공정의 경우 단순한 웨이퍼에 백그라인딩 테이프를 붙이는 공정이었으나 패키지의 다양한 형태가 개발됨에 따라 라미네이션 공정도 복잡해지고 있습니다. 플립 칩 패키.. 2023. 4. 7. 이전 1 다음