패키지기술1 반도체 패키지 기술: WLCSP (Wafer Level Chip Scale Package), TSV (Through Si Via) WLCSP의 의미 기존의 패키지 기술은 웨이퍼 상태에서의 팹 공정이 끝난 후 웨이퍼의 각 제품의 칩을 낱개로 분리해서 진행되는 데 비해, 웨이퍼 레벨 (Wafer Level) CSP는 팹 공정을 이용하여 패키지 공정을 웨이퍼 상태에서 일괄 공정으로 처리함으로써 신뢰성과 가격 경쟁력을 확보 할 수 있는 기술 입니다. 그리고 웨이퍼 전면에 스트레스 버퍼 (Stress Buffer)를 코팅한 후 에칭 (Etching), 전기 단자 재배치 (RDL), 솔더 볼 접합 (Solder Ball Attach)과 리플로우 (Reflow), 소잉 (Sawing)으로 패키지 공정이 완료되는 패키지 크기와 반도체 칩의 크기를 동일하게 만드는 기술 입니다. WLCSP의 장점 WLCSP는 웨이퍼의 크기가 커지고 반도체 칩 크기가.. 2023. 3. 29. 이전 1 다음