SK하이닉스8 선행 패키지 공정 (Package Process): Flip Chip Package, RDL 반도체 공정 중 제일 마지막 공정인 패키지 공정은 별도의 기술이 필요없고 불량률이 낮은 공정이라고 생각하실 수도 있겠습니다만 반도체 칩의 크기가 작아지고 발열량을 줄이는 것이 점점 중요해지면서 패키지 공정 역시 그 중요도가 올라가고 있습니다. 오늘은 선행 패키지 공정 중 플립칩 (Flip Chip) 기술에 대하여 글을 써보려고 합니다. 플립 칩 (Flip Chip)의 의미 플립 칩 (Flip Chip)은 반도체 웨이퍼의 칩에 범프 (Bump)를 붙여 바로 PCB 기판에 실장하는 형태로 가장 고밀도화 할 수 있는 실장 방식 입니다. IBM이 1960년대에 최초로 개발하였으며, 칩에 형성된 범프가 뒤집혀서 실장되기 때문에 플립 칩 (Flip chip)이라고 합니다. 플립칩 기술은 기존 패키지 방식에 비하여 .. 2023. 3. 27. 미국 반도체지원법 (CHIPS Act) 가드레일 규정과 우리나라에 미치는 영향 안녕하세요. 즐거운 주말입니다. 벌써 봄꽃이 피고있어서 저는 이번 주 이천 산수유 꽃 축제에 들러 꽃구경도 하고 산수유 막걸리도 한 병 사왔습니다. 꽃 축제 다녀온 이야기도 쓰면 좋겠는데 제가 사진은 못 찍어서 보여드릴 사진이 마땅히 없더라구요. 계속 연습해봐야겠습니다. 오늘은 이번 주 경제 뉴스에서도 계속 일관된 목소리로 말을 해 준 미국 반도체 지원법의 가드레일 조항에 대해서 글을 써보겠습니다. 먼저 미국 반도체법에 대한 가드레일 조항 세부 규정을 살펴볼까요? 보조금 수령 시, 다른 국가에서 보조금 사용 금지 보조금 수령 후 10년간 우려국에서 반도체 생산능력 '실질적 확장' 시 보조금 전액 반환 (우려국: 중국, 러시아, 이란, 북한 등) - 첨단 반도체: 생산 능력 5% 이상 확장 불가 - 범용 .. 2023. 3. 26. 이전 1 2 다음
