Soldering1 반도체 패키지 제조 공정 (4): 솔더 볼 마운트 (Solder Ball Mount) 공정 제가 제일 좋아하는 패키지 공정 중 하나인 soldering 공정에 대해서 설명드리도록 하겠습니다. 솔더 볼 마운트 (Solder Ball Mount, SBM) Solder ball mount 공정은 반도체 기판의 solder ball pad에 flux를 도포 후 solder ball을 부착하여 reflow 공정을 통해 solder ball과 반도체 기판의 solder ball pad 간의 합금이 이루어지게 하는 공정입니다. SBM 공정은 크게 Ball mount > Reflow > Flux Cleaning 순으로 진행됩니다. Solder Ball Mount 공정 - Soldering을 위해 Flux를 solder ball pad에 도포하고 solder ball을 부착하며 품질을 확인하는 공정입니다. -.. 2023. 4. 18. 이전 1 다음