rdl1 선행 패키지 공정 (Package Process): Flip Chip Package, RDL 반도체 공정 중 제일 마지막 공정인 패키지 공정은 별도의 기술이 필요없고 불량률이 낮은 공정이라고 생각하실 수도 있겠습니다만 반도체 칩의 크기가 작아지고 발열량을 줄이는 것이 점점 중요해지면서 패키지 공정 역시 그 중요도가 올라가고 있습니다. 오늘은 선행 패키지 공정 중 플립칩 (Flip Chip) 기술에 대하여 글을 써보려고 합니다. 플립 칩 (Flip Chip)의 의미 플립 칩 (Flip Chip)은 반도체 웨이퍼의 칩에 범프 (Bump)를 붙여 바로 PCB 기판에 실장하는 형태로 가장 고밀도화 할 수 있는 실장 방식 입니다. IBM이 1960년대에 최초로 개발하였으며, 칩에 형성된 범프가 뒤집혀서 실장되기 때문에 플립 칩 (Flip chip)이라고 합니다. 플립칩 기술은 기존 패키지 방식에 비하여 .. 2023. 3. 27. 이전 1 다음