반도체 이야기/반도체 이론16 반도체 패키지 전기 해석 반도체 칩의 고속화, 고밀도에 따라서 이것을 실장 하는 패키지의 성능이 시스템 전체 성능에 크게 영향을 미치는 시대입니다. 특히, 고성능 반도체 칩을 실장 하는 패키지의 경우 패키지의 전기적 특성이 시스템 성능에 미치는 영향은 반드시 고려되어야 합니다. 이를 지원하기 위해서는 패키지 완료 상태에서의 정확한 전기적 해석이 필요합니다. 앞서서는 단위 공정에 대해서 내용을 써두었다면 이번 글에서는 좀 더 이론적인 내용, 특히 패키지 공정 엔지니어가 공정 결과를 분석하기 위해 필요한 전기적 해석 도구에 대해서 설명하도록 하겠습니다. 패키지 공정이 완료된 상태에서 공정 엔지니어는 패키지의 전기적 기생 성분과 패키지와 반도체 칩 간 전기적 기생 성분을 시물레이션 하여 결과를 예상하고 패키징 된 메모리 칩의 성능을 .. 2023. 4. 20. 반도체 패키지 제조 공정 (4): 솔더 볼 마운트 (Solder Ball Mount) 공정 제가 제일 좋아하는 패키지 공정 중 하나인 soldering 공정에 대해서 설명드리도록 하겠습니다. 솔더 볼 마운트 (Solder Ball Mount, SBM) Solder ball mount 공정은 반도체 기판의 solder ball pad에 flux를 도포 후 solder ball을 부착하여 reflow 공정을 통해 solder ball과 반도체 기판의 solder ball pad 간의 합금이 이루어지게 하는 공정입니다. SBM 공정은 크게 Ball mount > Reflow > Flux Cleaning 순으로 진행됩니다. Solder Ball Mount 공정 - Soldering을 위해 Flux를 solder ball pad에 도포하고 solder ball을 부착하며 품질을 확인하는 공정입니다. -.. 2023. 4. 18. 반도체 패키지 제조 공정 (3): 몰드 (Mold), 마킹 (Marking), PMC 공정 꾸준히 글을 써보려고 하는데.. 역시 무엇을 꾸준히 하는 것은 쉽지 않습니다. 오늘은 계획했던 일을 모두 하고 하루를 마무리하기 위하여 블로그로 들어왔습니다. 이번 글에서는 반도체 패키지 제조 공정 중 몰드 공정, 그리고 몰드 공정에 연관된 공정에 대해서 정리하도록 하겠습니다. 몰드 (Mold) 공정 몰드 공정이란? 몰드 (Mold)란 한자로 '덮는다'라고 하여 '봉지'라고도 하고 영어로는 Encapsulation이라고 합니다. 통상적으로는 '몰드' 또는 '성형'이라는 말을 사용하기도 합니다. 몰드 공정은 와이어본딩 등이 끝난 칩과 와이어를 외부 환경으로부터 보호하기 위하여 EMC로 덮는 공정을 말합니다. 이 공정을 진행할 때에는 금형에 반제품을 넣고 몰드 수지 (EMC, Epoxy Mold Compou.. 2023. 4. 17. 반도체 패키지의 제조 공정 (2): 웨이퍼 소 (Wafer Saw), 플라즈마클리닝 (Plasma cleaning) 반도체 패키지 공정 중에서도 아주 기본적인 공정에 대해서 정리하고 있습니다. 해당 글을 읽어보시면 실제 업무 중에서 어떤 단어를 어떻게 사용하는지 이해하는데 도움이 되실 거라고 생각합니다. 이번 글에서는 웨이퍼를 칩으로 잘라내는 공정인 웨이퍼 소 (Wafer Saw) 공정과 플라즈마 클리닝 (Plasma Cleaning)에 대해서 써보려고 합니다. 웨이퍼 소잉 (Wafer Sawing) 웨이퍼 소 공정이란? 웨이퍼 소 공정이란 웨이퍼 상면에 있는 소잉 라인 (또는 스크라이브 라인)을 따라서 다이아몬드 블레이드로 절삭하면서 개별 반도체 칩으로 분리가 가능하게 만드는 공정입니다. 웨이퍼 소 공정의 순서는 아래와 같습니다. 웨이퍼를 소잉 장비 내 대기 장소에 안착시킴 웨이퍼 이송암 (Transfer Arm)을.. 2023. 4. 9. 반도체 패키지의 제조 공정 (1): 라미네이션 (Lamination)과 백그라인딩 (Back-grinding) 이번 글에서는 실제 패키지를 구현할 때 사용되는 제조 공정에 대하여 설명해 보도록 하겠습니다. 전체 공정을 모두 설명하기에는 어렵고 또 그것이 전체를 대변할 수는 없으니 대표적으로 통용되는 내용에 대하여 글을 써보려고 합니다. 라미네이션 (Lamination) 라미네이션 공정이란 반도체 웨이퍼의 뒷면을 연삭 하는 백그라인딩 (Back Grinding) 공정을 하기 전에 웨이퍼 상면 (반도체 패턴이 형성되어 있는 면)에 물리적, 화학적 손상을 막기 위해 보호테이프 역할을 하는 백그라인딩 테이프를 붙이는 공정입니다. 라미네이션의 변화 초기의 라미네이션 공정의 경우 단순한 웨이퍼에 백그라인딩 테이프를 붙이는 공정이었으나 패키지의 다양한 형태가 개발됨에 따라 라미네이션 공정도 복잡해지고 있습니다. 플립 칩 패키.. 2023. 4. 7. 반도체 패키지 공정의 종류 (2): LGA, FBGA, 다이 적층 (Die-stack) BGA, POP 등 최신 적층 기술 이 전글에서 반도체 패키지 종류의 SOP 적층 구조와 그중 DDP, QDP에 대해서 글을 써보았습니다. 이번 글에서는 적층 구조 중 LGA, FBGA 그리고 POP/PIP 등의 최신 패키지 적층 기술에 대해서 글을 써보도록 하겠습니다. LGA (Land Grid Array) LGA는 적층된 반도체 기판 (Substrate)을 사용하며 솔더볼 (Solder Ball)이 없고 반도체 기판의 전기 단자 (Pad)를 외부로 노출시킨 형태로 제작됩니다. LGA 기술은 PCB 기판에 공간을 줄이기 위한 해결책으로 개발하게 되었습니다. LGA는 패키지 전체 높이에 따라 VLGA (Very Land Grid Array), ULGA (Ultra Land Grid Array)로 분류됩니다. VLGA는 전체 높이가 0.8 .. 2023. 4. 5. 이전 1 2 3 다음